無(wú)錫通芝微電子有限公司于2010年03月02日成立，投資總額為8453萬(wàn)元，注冊(cè)資本為7346.1萬(wàn)元。主要開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售大規(guī)模集成電路及其他半導(dǎo)體產(chǎn)品和半導(dǎo)體產(chǎn)品、相機(jī)模塊的加工、檢測(cè)，以及自營(yíng)和代理各類商品的進(jìn)出口業(yè)務(wù)。公司已取得ISO-9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證證書(shū)、ISO-14001環(huán)境管理體系認(rèn)證證書(shū)，OHSAS18001職業(yè)健康安全管理體系認(rèn)證證書(shū)、IATF-16949管理體系認(rèn)證證書(shū)、IECQ證書(shū)，構(gòu)建了RBA社會(huì)責(zé)任管理體系并實(shí)施管理，系無(wú)錫市“勞動(dòng)保障誠(chéng)信單位”。 無(wú)錫通芝微電子有限公司的前身為無(wú)錫華芝半導(dǎo)體有限公司，成立于1994年9月19日，系日本東芝和中國(guó)華晶電子集團(tuán)公司組建的中外合資企業(yè)；2002年07月，成為日本獨(dú)資公司東芝半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司；2010年03月，由東芝半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司與南通富士通微電子股份有限公司共同投資成立了無(wú)錫通芝微電子有限公司；2013年06月，加入全球最大的半導(dǎo)體后道封測(cè)公司日月光集團(tuán)。
